集成电路工程技术（专业代码：310401）专业介绍

一、专业概况

本专业隶属于南昌职业大学数智学院，为四年制职业本科专业，毕业符合条件授予工学学士学位。专业紧扣《中国制造2025》、江西“1269”、南昌“8810”产业政策，立足中部半导体与电子产业发展需求，面向集成电路制造、封装、测试、芯片应用等方向培养高层次技能人才。

专业深度联动江西兆驰半导体、格创东智、河南海智云创、中智集团等头部集成电路企业，构建“校企双元、岗课赛证融合”人才培养模式，对接企业真实岗位需求，是适配江西及长三角半导体与电子产业紧缺人才培养特色专业。

二、培养目标

本专业落实立德树人根本任务，践行社会主义核心价值观，培养德智体美劳全面发展，兼具人文素养、科学素养、数字素养与工匠精神，掌握半导体物理器件基本原理，熟练使用EDA工具、PCB设计软件等，掌握芯片制造、封装、测试实操技能，具备芯片失效分析、项目协同能力，能够解决集成电路一般工程问题，可从事集成电路封装、测试、技术支持、芯片应用等岗位，具备可持续学习、创新能力的本科层次集成电路工程技能人才。

三、职业面向

（一）对应行业

集成电路制造、芯片测试、电子信息设备制造、消费电子、物联网行业。

（二）核心岗位群

1. 芯片制造类：半导体设备工程师、制程工程师；

2. 封测类：封装工艺工程师、芯片测试工程师、失效分析工程师；

3. 技术应用类：现场应用工程师、硬件开发、质量可靠性工程师。

（三）职业证书

半导体测试工程师行业认证、电子测量仪器仪表工认证、电子电路EDA设计工程师、全国计算机等级证书、普通话二级乙等及以上、大学英语四级。

四、核心课程体系

课程分为公共基础课、专业基础课、专业核心课、专业拓展模块、集中实践五大板块，总实践学时占比超60%，突出理实一体化、项目化教学。

1. 专业基础课（筑牢半导体底层理论）

电路分析基础、模拟/数字电子技术、PCB设计与应用、半导体物理与器件、集成电路制造工艺基础、集成电路封装基础、大学物理、高等数学、线性代数。

2. 专业核心课（产业链核心技能）

Verilog数字系统设计与FPGA应用开发、集成电路封装设计、ATE芯片测试技术。

3. 专业拓展分流模块（二选一，定向就业）

- 封装测试模块：硬件可靠性设计、芯片可靠性与失效分析、芯片DFT可测试性设计。

- 芯片应用模块：计算机程序设计、电路设计与仿真、嵌入式系统开发与应用；

4. 集中实践环节（贯穿四年）

军事技能、专业认识实习、企业岗位实习（26周）、毕业设计（14周）、课外科创劳动教育、第二课堂集成电路创新竞赛实训。

五、专业办学特色

1. 分层递进理论体系，打通芯片底层逻辑

从半导体器件→集成电路制造→封装测试→芯片应用，循序渐进教学，解决普通工科学生“只懂操作不懂基本原理”痛点，既能上手EDA、封装测试设备，又能分析芯片失效等问题，还能进行芯片系统应用，适配企业技术岗深度需求。

2. 全链条校内实训平台，对标工业产线

建有标准化专业实训室：

- 半导体制造实训室：匀胶、光刻、刻蚀、扩散、薄膜沉积全套工艺仿真与小型实操设备；

- 先进封装实训室：焊线、塑封、切筋、推拉力检测设备；

- 芯片测试实训室：示波器、ATE、高低温老化、ESD可靠性测试设备，生均仪器设备值达标。

3. 深度产教融合，真实项目驱动教学

与省内兆驰半导体等本地芯片企业共建实训基地，企业工程师入校授课、带项目；学生全程参与企业真实数字模块、封装测试、工艺优化项目，实训成果可直接用于毕业设计，大四安排整学期企业定岗实习，实现毕业即上岗。

4. 岗课赛证一体化培养

课程内容对标企业岗位能力标准，同步对接全国大学生集成电路创新创业大赛，课程实训、竞赛训练、职业证书考核内容互通，学生在校可同步考取行业高等级技能证书，竞赛获奖可置换校内学分与技能证书。

5. 双师型专兼结合师资团队

专任教师具备半导体、电子信息相关硕博背景，双师型占比达标，每年进企业实践；长期聘请企业资深工程师担任兼职教师，讲授产业前沿制程、国产EDA实操、芯片可靠性、芯片应用等实战内容。

六、教学保障条件

1. 师资保障：专任教师生师比控制在20:1以内，高级职称、研究生学历教师占比达标，组建校企协同教研团队，常态化集体备课、课程思政教研；

2. 实训场地：校内集成电路制造、测试两大专业实训中心，配套防静电、恒温工业级实训环境；校外4家长期合作集成电路企业实习基地，可批量接纳学生定岗实习；

3. 质量管控：建立课堂督导、实训考核、企业反馈、毕业生跟踪四维质量评价机制，持续优化课程与实训内容，贴合产业技术迭代；

4. 升学就业：毕业生可入职省内外芯片制造、封测、电子信息企业，也可报考电子信息、集成电路相关专业研究生继续深造。

七、毕业发展前景

就业去向

1. 省内龙头：江西本地半导体、本地PCB、硬件研发、电子企业；

2. 长三角产业集群：格创东智、华星光电、各类封测、电子相关企业；

3. 新兴赛道：物联网、新能源汽车电子、功率半导体企业。

发展路径

初级工程师→技术主管→项目负责人；也可依托科创竞赛、项目积累自主创业，从事芯片应用方案、硬件配套技术服务。

升学方向

可报考集成电路工程、电子科学与技术、微电子等相关专业硕士研究生，持续深耕芯片制造、封装测试、宽芯片应用等前沿领域。

八、毕业与学位要求

修满本专业人才培养方案规定全部学分，所有课程、实训、实习考核合格，达到体质健康标准，无学籍违纪，准予毕业；符合学校学士学位授予相关规定，授予工学学士学位。